日前，马来西亚宣布将投入1.85亿令吉（约4200万美元）用于一个新的半导体项目。该项目旨在帮助本地企业从基础的组装和测试业务转向更先进的芯片封装领域。随着人工智能、数据中心及高性能计算等领域的快速发...