日前，马来西亚宣布将投入1.85亿令吉（约4200万美元）用于一个新的半导体项目。该项目旨在帮助本地企业从基础的组装和测试业务转向更先进的芯片封装领域。随着人工智能、数据中心及高性能计算等领域的快速发...
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AI auto NEWS马来西亚投资1.85亿令吉推动先进芯片封装技术
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近日，LM Funding America公司宣布了一项重要的战略决策，即正式进入高性能计算和人工智能（AI）基础设施市场。作为这一战略的一部分，该公司已订购了首批用于AI的GPU硬件，并计划将其现有...
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